在前几天召开的2021年英特尔架构日上，英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja M. Koduri同多位英特尔架构师一起，全面介绍了在CPU、GPU 及IPU架构方面的重大改变与创新。

在架构日上，英特尔宣布了两款即将上市的显卡产品：基于Xe-HPG微架构的英特尔锐炫（Intel Arc）以及基于Xe-HPC微架构的Ponte Vecchio，前者为消费级的全新游戏独立显卡SoC，而后者则主要面向高性能计算和人工智能工作负载。

   
       值得一提的是，这些显卡产品的重要部件，将采用台积电的N6和N5制程技术进行代工生产。具体来说，Intel Arc中*先面世的Alchemist系列采用台积电N6工艺，首批产品将于2022年**季度上市，通过架构、逻辑设计、电路设计、制程工艺技术和软件优化，相比Xe LP微架构实现1.5倍的频率提升和1.5倍的每瓦性能提升。同时拥有多达8个具有固定功能的渲染切片，专为DirectX 12 Ultimate设计；并支持DirectX Raytracing和Vulkan Ray Tracing的新光线追踪单元。而Ponte Vecchio则采用台积电的N5制程，预计将于 2022 年面向HPC和AI市场发布。

 

     英特尔公司企业规划事业部高级副总裁Stuart Pann表示，目前英特尔20%的产品，诸如Wi-Fi模块、芯片组，或者以太网控制器等特定产品线都是交由外部代工厂生产的。作为英特尔CEO帕特·基辛格于今年3月宣布的IDM 2.0战略，英特尔正在演进IDM模式，以深化和扩大与主要代工厂的合作关系。Alchemist系列独显和Ponte Vecchio正是绝佳的IDM2.0模式实践，在未来与代工厂的合作也会更加拓宽，例如面向客户端计算Meteor Lake计算单元将采用英特尔的Intel 4制程技术进行生产，部分支持性单元将交由台积电生产。

“外部代工厂是英特尔的战略伙伴，也是我们IDM 2.0模式的关键一环。虽然我们的大部分产品将继续在内部工厂生产，但未来几年，我们将看到外部代工生产的芯片单元会在英特尔的模块化产品中扮演更重要的角色——包括采用先进制程节点的核心计算功能，以支持客户端、数据中心和其他领域的新兴工作负载。”Stuart Pann谈到。

英特尔IDM2.0由三部分组成，将持续驱动英特尔技术和产品领导力，包括：

1.英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络

2.扩大采用第三方代工产能。

3.打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）。