中科云达液冷工作站惊艳亮相2026Q1世平集团&英特尔DCAI渠道客户交流会!AI专业创作的“冷”静力量来了

2026.03.25

最近,在2026年第一季度世平集团联合英特尔DCAI(数据中心与人工智能事业部)举办的渠道客户交流会上,中科云达(Cloudta)携旗下液冷工作站WT7140-4GL重磅参展,吸引了众多AI从业者和渠道伙伴的目光。

这台黑科技满满的塔式工作站,专为专业创作而生,在高负载AI任务下依旧保持“冷”静高效,完美契合当下AI创作、模型训练、渲染等场景的需求。现场实拍图中,它与中科云达的宣传展架并肩而立,稳重低调却气场十足。

为什么液冷工作站在2026年成为AI创作者的刚需?

2026年,生成式AI、具身智能、AIGC创作进入爆发期,大模型微调、本地推理、视频生成、3D渲染等任务对算力的要求越来越高。传统风冷工作站在长时间高负载下容易出现:

  • 风扇噪音轰鸣,影响创作专注力
  • 温度飙升导致性能节流(Throttling)
  • 功耗与散热效率不匹配,电费和设备寿命双重压力

液冷方案直接解决这些痛点:液体导热效率是空气的25倍以上,能有效降低CPU/GPU核心温度7-8℃,让设备在高性能模式下稳定运行,同时噪音大幅降低,营造安静舒适的创作环境。

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中科云达WT7140-4GL正是为此而生——“Born for Professional Creation”(为专业创作而生)。

WT7140-4GL核心规格亮点(现场展板实录)

  • 处理器
    支持第5代英特尔至强/第4代英特尔至强可扩展处理器,最大功率350W
  • 内存
    8×DDR5 DIMM插槽,最高5600MHz,支持RDIMM 96GB、3DS 256GB
  • 扩展性
    4×PCIe 5.0 x16插槽(支持全高单宽液冷GPU快插)、2×PCIe 5.0 x16、5×PCIe 5.0 x16
  • 存储
    4个3.5/2.5英寸SATA/SAS盘位 + 1个板载M.2 2280 PCIe 4.0 x4
  • 后部I/O
    丰富接口,支持服务器管理、USB 3.2、VGA、COM等
  • 散热系统
    CPU & AI加速卡均采用液冷散热方案,高塔式机箱尺寸605×300×575mm

产品优势总结为冷、静、强三大关键词:

  • :液冷系统高效带走热量,减少风扇高速运转产生的噪音与振动,让AI模型训练或视频渲染时温度更稳定。
  • :办公场景如影视剪辑、医学影像处理、音频编辑等,噪音显著降低,创作者可以长时间专注工作。
  • :高扩展性支持多张液冷GPU,算力强劲,适合本地大模型微调、AIGC批量生成、科学计算等专业需求。同时延长硬件寿命,降低长期使用成本。

现场反馈显示,这台工作站在高性能AI加速卡满载运行时,依旧保持低噪音与优秀散热表现,非常适合追求极致创作体验的专业用户。

AI时代,为什么选择中科云达液冷工作站?

  1. 适配英特尔生态
    :本次交流会由英特尔DCAI主办,中科云达液冷方案与英特尔最新处理器和AI加速技术深度适配,性能释放更充分。
  2. 绿色高效
    :在“双碳”目标和数据中心/工作站PUE要求日益严格的背景下,液冷帮助降低整体能耗,符合2026年绿色算力趋势。
  3. 专业场景落地
    :不管你是AI视频创作者、建筑渲染师、科研人员,还是需要本地跑大模型的开发者,这台工作站都能提供稳定、安静、高效的算力支撑。
  4. 渠道信心
    :在世平集团&英特尔渠道交流会上亮相,意味着中科云达的产品已获得行业认可,供应链和售后服务更有保障。

写在最后

2026年,AI不再只是云端的事,本地高性能工作站正在成为每一位专业创作者的“数字工作室”。中科云达液冷工作站WT7140-4GL用实际行动证明:高性能与安静高效可以兼得

如果你正在为AI创作设备的噪音、发热、性能不稳而烦恼,不妨关注中科云达液冷系列。现场有兴趣的渠道伙伴和创作者,已经开始咨询具体配置和落地方案了。